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            Sondrel設計了其首款輻射硬芯片
            發布時間:2021-04-03 14:06:23  閱讀次數:

            Sondrel設計了其首款輻射硬芯片(圖1)

            Sondrel正在為客戶設計其首款防輻射(Rad-Hard)芯片,該芯片不久將被封好。衛星調制解調器將用于通信衛星,因此必須能夠承受在軌道上發現的高水平電離輻射的挑戰,這些輻射會引起毛刺。


            Sondrel的首席執行官Graham Curren說:“客戶之所以來我們,是因為質量和可靠性對于進入太空的芯片至關重要。它必須一直正確工作,因為如果發生問題,您將無法讓工程師進行更換。我們在汽車和飛機的關鍵任務應用中使用的芯片的功能安全性方面的工作意味著我們了解如何針對所有可能的情況進行設計。真正需要跳出框框來思考,想像出可能出問題的地方,并在可能的情況下設計解決方案。工程師們非常喜歡集思廣益的會議,以提出不尋常的場景,并以一種非常有意義的方式擴展他們的想象力,以解決它們。在COVID之前的日子里,這些會議就像一場聚會游戲,每個人都在披薩上爭奪創意?!?/p>


            印度海得拉巴Sondrel辦公室三級工程師工程師Kirthi Kishore補充說:“工藝,電池和IP都不是專門設計用于輻射硬化的。關鍵是要建立冗余邏輯以防損壞,或在受影響的部件重新啟動時接管。對于芯片核心的ARM 853處理器,設計必須確保如果由于輻射事件而需要進行硬復位,則處理器必須正確重啟。


            海得拉巴的物理設計工程經理Eshwar Rao Thelaga Thothi解釋說:“將這些Rad-Hard要求納入芯片實現和簽核流程中非常有趣,因為我們可以看到Rad-Hard單元在單元布局和布局中的影響。以及它對整體芯片性能的影響?!?/p>


            該設計是針對22nm GlobalFoundries工藝的,該工藝比較小的節點更不易受到輻射的影響。它的面積為200 mm 2,帶有15個IP塊,擁有超過4,600萬個實例。


            關于Sondrel?

            Sondrel成立于2002年,是處理IC創作各個階段的首選值得信賴的合作伙伴。其屢獲殊榮的定義和設計ASIC咨詢能力得到了其交鑰匙服務的全面補充,可以將設計轉變為經過測試的,批量封裝的硅芯片。整個供應鏈流程的單點聯系確保了低風險和更快的上市時間。Sondrel總部位于英國,通過其在中國,印度,法國,摩洛哥和北美的辦事處為全球客戶提供支持。欲了解更多信息,請訪問www.sondrel.com



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